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Industrie-Elektronik aus der Schweiz Als etabliertes und flexibles Schweizer-KMU ist die MINEL AG seit 1971 Ihr zuverlässiger und innovativer Outsourcing-Partner für Electronic Manufacturing Services (EMS) im Bereich der Industrie-Elektronik. Support • Layout • Entwicklung • Komponentenbeschaffung • Machbarkeitsprüfung • Express Bestückung

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

THT-, SMD- und BGA-Bestückung Prototypen , Klein- und Großserien Bestückung von allen Bauteileformen Auftragespezifische Qualitätskontrolle Technische Daten » Gerätemontage Verkabelung Funktionsprüfung

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung

Qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit Die EMS-Serienfertigung von Losgröße 1 bis zu mittleren Stückzahlen ist unser Schwerpunkt. Wenn es bei der Leiterplattenbestückung um Qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit geht, sind wir der Partner. Die Beherrschung aller relevanten Technologien, Hightech-Anlagen und hoch qualifizierte Mitarbeiter sind unsere Basis. Wir fertigen soviel wie möglich automatisiert und soviel wie nötig manuell. Das Ergebnis sind in Qualität und Wirtschaftlichkeit herausragende Lösungen. Optimale Lösungen für unsere Kunden Bei technosert dreht sich alles um die optimale Lösung für unsere Kunden – und das über den gesamten Lifecycle. Die technosert-Leistungen vom Prototypenbau über die Serienfertigung bis zu Modifikations- und Reparaturservice geben dauerhafte Sicherheit. Wir setzen Standards und erfüllen höchste Standards Verarbeitung aller gängigen Leiterplattentechnologien und Oberflächen Fertigung gemäß aller wesentlichen Normen Verarbeitung kleinster und komplexester Bauformen: 01005 serienmäßig; QFN serienmäßig Wir testen umfassend Definieren und kombinieren die richtigen Methoden Elektrische Prüfverfahren Optische Prüfverfahren Röntgenprüfung Prozessbegleitende Verfahren Wir liefern Mehrwert – mit Sicherheit Hohe Flexibilität Durchgängige Traceability mittels DataMatrix-Code Geprüfte und dokumentierte Qualität über den gesamten Fertigungsprozess Lifecycle-Service

SMT-Bestückung, THT-Bestückung, PCB-Bestückung Wir möchten Ihnen einen Einblick in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung bieten. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung sind darauf ausgerichtet, Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihnen qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten. Unser erfahrenes Team versteht die Bedeutung präziser und zuverlässiger Leiterplattenbestückung für die Herstellung elektronischer Produkte. Wir sind darauf spezialisiert, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren, sei es von Hand oder automatisiert, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Unsere Dienstleistungen umfassen: SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Wir setzen modernste Technologie ein, um Oberflächenmontagekomponenten präzise und effizient zu platzieren. THT-Bestückung (Through-Hole Technology): Für Bauteile, die eine Durchsteckmontage erfordern, bieten wir professionelle Lösungen. Lötprozesse: Wir verwenden hochwertige Lötpasten und moderne Löttechniken, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und fehlerfrei sind. Qualitätskontrolle: Unsere strengen Qualitätskontrollverfahren gewährleisten die Einhaltung der höchsten Industriestandards. Kundenspezifische Anpassung: Wir passen unsere Dienstleistungen an Ihre individuellen Anforderungen an und bieten maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserem Engagement für Exzellenz und unserem umfangreichen Fachwissen in der Elektronikfertigung. Wir verstehen, dass die Leiterplattenbestückung eine kritische Phase in Ihrem Fertigungsprozess darstellt, und wir sind stolz darauf, Ihnen dabei zu helfen, hochwertige Produkte zu entwickeln. Wenn Sie nach einem vertrauenswürdigen Partner für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg zu führen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr über unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen zu erfahren oder um Ihr spezielles Projekt zu besprechen. Wir freuen uns darauf, Ihnen bei Ihrer Elektronikfertigung zu helfen und gemeinsam herausragende Ergebnisse zu erzielen.

LEITERPLATTENGESTELLE – SPEZIELL FÜR IHRE ANFORDERUNGEN Wir bieten Ihnen das Passende Leiterplattengestell. Gerne klären wir mit Ihnen persönlich Ihre ganz speziellen Anforderungen und erarbeiten gemeinsam mit Ihnen das gewünschte Gestell. Verschiedene Gestelltypen und Variationsmöglichkeiten und unsere individuelle Fertigung garantieren eine maßgeschneiderte Lösung. Bedarfsgerechter Gestellbau Wir fertigen Ihnen Gestelle für Leiterplatten in einer Stärke von 20 μ. Unser Portfolio umfasst außerdem optimierte Gestelle für die verschiedensten Produktionsarten – von der Bestückung von Hand bis zur automatisierten Bestückung mit Klammern. Durch die Zusammenarbeit mit Firmen aus verschiedensten Branchen mit unterschiedlichsten Anforderungen an Leiterplattengestelle haben wir umfassende Erfahrungen gesammelt. Darauf können Sie vertrauen! Am Anfang steht Ihre Vorstellung – Wir bieten eine Lösung! Sie haben eine klare Vorstellung Ihres Produkts. Wir erarbeiten eine überzeugende Gestell-Lösung speziell für Ihr Produkt. Wir bieten für alle Gestellarten, außer Leiterplattenkörbe eine optimale Kontaktierung zum Werkstück. Gestelle für Flexible Leiterplatten Optimiert für sehr dünne Leiterplatten, die Kontaktierung sorgt für gleichmäßige Schichtverteilung auf der Folie. Leiterplattenklammern sichere Kontaktierung durch hohen Anpressdruck der Kontaktstifte. Geeignet zur händischen halb- oder vollautomatischen Beladung. Leiterplattenkörbe für flexible und starre Leiterplatten geeignet, Anordnung längs oder quer zur Fahrtrichtung, geeignet zur händischen halb- oder vollautomatischen Beladung, flexible Korbkonzepte für verschiedene LP-Größen und LP-Dicken. Schraubgestelle der Klassiker, sichere Kontaktierung, individuell einsetzbar, mit und ohne Kupferkern

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

Prototypen, Muster-Reihen, kleine und mittlere Serien

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

HRV Elektronik Gerätebau unterstützt Sie bei dem gesamten Bestückungsprozess. Bestückungsautomaten mit optischer Bauteile-Zentrierung mittels Laser-Quelle und CCD-Sensor-Zeile, Teach-in mit Kamera-Kontrolle Programmierung über CAD-Daten oder manuelle Eingabe Leiterplatten-Größe bis zu einer Länge von 406mm und Breite von 300 mm Bestückungsleistung der Automaten bis zu 12.000 Bauteile je Stunde

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH verstehen wir, dass die Bestückung von Leiterplatten ein entscheidender Schritt in der Elektronikherstellung ist. Unsere umfassende Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu Ihrem verlässlichen Partner für die Bestückung von Leiterplatten, sei es einseitige oder doppelseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten oder SMD-Leiterplatten. Hervorragende Qualität und Präzision Unsere Leistungen in der Bestückung von Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Qualität und Präzision aus. Wir verwenden professionelle Ausrüstung und hochqualifiziertes Personal, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen von höchster Qualität bestückt werden. Unser Sortiment umfasst eine breite Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter-Bauelemente, Kondensatoren, Oszillatoren, Steckverbinder und vieles mehr. Vielseitige Lösungen Unabhängig von Ihrem Projekt bieten wir vielseitige Lösungen für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Dienstleistungen sind perfekt auf die Bedürfnisse des Marktes und unserer Kunden abgestimmt. Wir arbeiten sowohl mit einseitigen als auch doppelseitigen Leiterplatten, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Zudem bieten wir flexible Leiterplatten, die ideal für Anwendungen in der Medizinischen Elektronik geeignet sind. SMD-Leiterplatten, die für ihre Platz sparende Bauweise bekannt sind, sind ebenfalls in unserem Repertoire. Zuverlässigkeit und Pünktlichkeit Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH ist Zuverlässigkeit unser Markenzeichen. Wir halten uns an internationale Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass die Bestückung von Leiterplatten den höchsten Qualitätsansprüchen gerecht wird. Unsere Lieferanten sind zuverlässige Quellen, die hochwertige Komponentenmaterialien in ihrer Originalverpackung liefern. Ihre Bestückungsaufträge werden stets pünktlich bearbeitet, und wir bieten regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Kundenorientierter Service Unsere Kunden stehen bei uns an erster Stelle. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Bestückungsaufträge Ihren Anforderungen entsprechen. Wir bieten logistische Unterstützung, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Leiterplatten, flexible Top Ranking Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Leiterplatten Standard-Kategorien Halbleiter-Bauelemente Kondensatoren LED-Chips Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, einseitige Medizinische Elektronik Oszillatoren SMD-Leiterplatten Steckverbinder Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH können Sie sich auf erstklassige Bestückung von Leiterplatten verlassen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre elektronischen Projekte mit qualitativ hochwertigen Leiterplatten und elektronischen Bauelementen zu unterstützen. Wir sind stolz darauf, Ihnen einen erstklassigen Service und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Als EMS-Dienstleister bietet die sh-Elektronik GmbH den kompletten Leiterplattenservice: operative Änderungen an Leiterplatten, Baugruppen und Geräten nach Kundenvorgaben. Demontage bzw. Montage Austausch von Bauelementen auf Leiterplatten Nachbestückung von Bauelementen Herstellen von elektrischen Verbindungen (z. B. Drahtbrücken, Wischbrücken) Auftrennen von elektrischen Verbindungen (z. B. Leiterzüge) Reparatur von Baugruppen der Industrieelektronik